通訊天線高頻PCB板

作者: 印刷電路板 分類: PCB產品專題 發布時間: 2020-06-06 10:12

電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化,因此發展的新一代產品都需要高頻PCB板。領智電路在通訊天線高頻PCB板設計制造方面擁有豐富的經驗,長期為通訊天線領域的中小型客戶提供一站式的制造解決方案。

通訊天線高頻PCB板加工的技術參數:
層數:2層高頻PCB板
板厚:1.6±0.1mm
所用板材:聚四氟乙烯
介電常數:2.65±0.05
介質損耗因數:0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.2mm/0.25mm

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