PCB電路板

內層線路制作

利用板料基材,通過銅層圖形蝕刻,各層板料及覆銅膜對位,在受控熱力的配合下形成層間疊合,修邊處理后完成內層線路制作流程,為外層線路之間的導通提供依據。依產品的不同現有三種流程:
A. 開料→鉆對位孔→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜
B. 開料→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜→鉆工具孔
C. 開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉移→蝕刻→去膜

壓合

將銅箔(Copper)、PP(Prepreg)與氧化處理后的內層線路板壓合成多層基板

制作流程:PP裁切→內層線路板棕化→預疊→疊合→熱壓→冷壓→下機→打靶→銑外形

鉆孔

單雙面板的制作都是在開料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統孔的種類除以導通與否區分外,以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產品“輕、薄、短、小、快”的發展趨勢,使得鉆孔技術一日千里。機鉆、鐳射鉆孔、感光成孔等不同設備技術應用于不同類型的板。
制作流程:鉆針整理→鉆針研磨→上套環→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板

沉銅電鍍

沉銅工序是使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化,方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。電鍍是為了保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度。

制作流程:去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅(電鍍加厚)

外層線路制作

利用已完成的內層工序板料基材,進行鉆孔并貫通內層線路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護等工序,以及相關的可靠性測試,成品測試,檢驗后完成整個外層制作流程。

制作流程:銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫

阻焊

阻焊的目的是防止波焊時造成PCB板短路,并節省焊錫之用量,防止線路被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害,以及起到絕緣作用。

制作流程:銅面處理→印感光油墨→預烤→曝光→顯影→后烤

文字印刷

文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標或零件符號,以網板印刷或打印的方式印在PCB板面上,載以紫外線照射的方式曝光在板面上,利于插零件維修和識別。
制作流程:制作文字菲林→網板制作→印刷文字(打印文字)

表面處理

表面處理的目的是在保護銅表面的同時并提供后續裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指的設計目的在于借由連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指制程。
金手指制作流程:貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹干

成型

成型目的是把板子裁切成客戶所需規格尺寸,若板子是連片出貨,往往須再進行一道V-cut程序,讓客戶在貼片前后,可輕易的將PCB板折斷成單個PCS,金手指須有切斜邊的步驟。
制作流程:外型成型→V-cut(倒角)→清洗

電氣測試

電氣測試目的是對PCB板的電性能即開短路進行裸板測試,以滿足客戶要求。電測的種類分為專用機測試、通用機測試和飛針測試。

終檢

檢驗是PCB板制程中進行的最后的品質查核,檢驗內容可分以下幾個項目:物理測試、外觀、信賴性。

物理測試項目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環大小、板彎翹、各鍍層厚度等。

外觀檢查項目包括基材白點白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導體針孔、孔破、孔塞 、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺點等。

信賴性檢查項目包括焊錫性、線路抗撕強度、切片檢驗、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測試等。

包裝出貨

包裝須真空包裝,每疊的板數依尺寸太小有限定,每疊膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定,膠膜與氣泡布的規格要求,紙箱磅數規格以及其它要求,紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物,封箱后耐率規格每箱重量限定等。 專用BentePCB加厚出貨包裝箱,外包裝包含有客戶型號、具體數量、生產周期標識;內包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。

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