PCB電路板的生產制作工藝流程

作者: 印刷電路板 分類: PCB制造工藝 發布時間: 2020-09-02 16:06

PCB印刷線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB線路板的生產制作工藝流程比較復雜,不同工藝、層數的板生產工藝流程也不相同,下面我們就一起來看看PCB電路板的生產制作工藝流程。

PCB電路板

CAM制作基本流程:
檢查資料→鉆帶處理→內層線路→外層線路→阻焊處理→字符處理→檢查資料→排板→GerBer(鉆帶)輸出→光繪→出片→檢查菲林
PCB單面板工藝流程:
開料→鉆孔→印線路→全板鍍金→蝕刻→檢驗→印阻焊→噴錫→印字符→成形→成品檢查→過松香→包裝
PCB雙面板噴錫板工藝流程:
開料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
PCB雙面板鍍鎳金工藝流程:
開料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗→印阻焊→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝
PCB多層板噴錫板工藝流程:
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
PCB多層板金手指+噴錫板工藝流程:
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→電金手指→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
PCB多層板鍍鎳金工藝流程:
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗→印阻焊→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝
PCB多層板沉鎳金板工藝流程:
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→化學沉鎳金→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝

如果您有任何關于印刷電路板的詢價和技術咨詢,請聯系我們。領智電路專注印刷電路板制造!

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