PCBA組裝加工板面錫珠錫渣的控制方法

作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-08-27 16:32

錫珠是在PCB電路板離開液態焊錫的時候形成的。在PCBA電路板加工組裝過程中,因工藝及作業因素,不可避免的會出現偶發的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上,這給產品的使用造成極大的隱患,因為錫珠錫渣在不確定的環境中發生松動,形成PCBA板短路,從而造成產品失效。那么,PCBA組裝加工板面錫珠錫渣產生的根本原因什么?
1、SMD焊盤上錫量過多,在回流焊制程中,熔錫擠出相應的錫珠
2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊時產生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面
3、DIP插件后焊作業時,手工加錫甩錫時,烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面
4、其他未知原因

PCBA電路板

減少PCBA錫珠錫渣的措施

1、重視鋼網的制作,需要結合PCBA板的具體元器件布局,適當地調整開口大小,從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板,建議采用嚴格的烘烤動作,確保除去焊盤表面水分,最大程度增強可焊性和杜絕錫珠的產生。

3、PCBA加工廠家不可避免地會引入手焊工位,這就需要管理上嚴格控制甩錫操作。布置專門的收納盒,及時清理臺面,同時加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查,重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

正常情況,PCBA板面不會經常殘留錫珠,只有極少數鉆孔內殘留錫珠情況存在。如果經常出現這種情況,就需要在PCBA電路板制程中,加強工廠的管理級別,強化SMT產線作業人員和品質團隊的品質意識。

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