PCBA常見的焊盤設計缺陷?

作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-07-22 09:31

PCBA焊盤設計是PCB電路板設計非常關鍵的部分,它確定了電子元器件在PCB板上焊接的位置,對于SMT焊盤焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用,因此SMT焊盤設計是決定表面組裝部件可制造性的關鍵因素之一。那么,PCBA常見的焊盤設計缺陷有哪些呢?

PCBA焊盤
  1. 導線與元器件焊盤重疊,影響焊點形態、增加橋連、虛焊風險。
  2. PCB上沒有設計元器件安裝孔或所示元器件未加固,只利用元器件的焊點固定,元器件裝配強度差,易造成焊點振裂失效。
  3. 阻焊界定焊盤,熱容量不平衡,0603以下元器件容易出現立碑現象,可維修性差。
  4. 焊盤間距偏大,增加了元器件的貼裝精度高,會導致一定比例的元器件偏移。
  5. 焊盤寬度偏大,焊接時元器件漂移范圍大,出現元器件偏斜現象。

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