一文看懂,PCB多層板的特點

作者: 印刷電路板 分類: 印刷電路板雜談 發布時間: 2020-10-21 13:56

PCB多層板由三個或更多個雙面板堆疊而成,PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層和接地層,電源和地線網絡主要在電源層上布線。PCB多層板無論其內在質量如何,通過表面,我們能看到差異,這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要,以下是高可靠性PCB多層板的重要特征?

PCB多層板
  1. PCB多層板孔壁銅厚度為25微米,優點是增強的可靠性,包括改善的z軸擴展阻力。 IPC2級標準要求PCB多層板鍍銅少于20%。
  2. 無焊接修復或開路修復,優點是完美確保電路可靠性和安全性,無需維護,無風險。
  3. 超出IPC規范的清潔度要求,優點是提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。
  4. 嚴格控制每個表面處理的使用壽命,優點就是焊接,可靠性和水分侵入的風險等等。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB多層板都要具有可靠的性能,這一點至關重要。

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